ASML Holding N.V
Tesis de inversión ASML Holding N.V
- Empresa: ASML Holding N.V.
- TICKET: ASML.
- Mercado de valores: Países Bajos (NASDAQ).
- Cap. Bolsa: 270.32 mil M USD.
- Sector: Tecnología electrónica.
- Industria: Semiconductores.
- Tipo de inversión: Large cap.
- Director General: CEO Christophe D. Fouquet.
- Precio: $674.73 USD
- Fundación: 1994.
Historia.
ASM Lithography (ASML) es una empresa fundada en 1984 tras un spin-off
conjunta entre ASM International y Philips. ASML fue creada con el objetivo de
desarrollar, producir y vender sistemas de fotolitografía avanzados para la
industria de semiconductores. Ese mismo año, en 1984, se llevó a cabo el
lanzamiento de su primer sistema de fotolitografía avanzada, el PAS 2000.
En la década de 1990, ASML logró un avance significativo con el sistema PAS
5500, que atrajo a clientes clave y permitió a la empresa salir a bolsa en
1992. Durante los años siguientes, ASML continuó innovando y expandiéndose,
estableciendo una sólida presencia en el mercado global.
En la década de 2000, ASML introdujo la fotolitografía por inmersión (DUV), una
tecnología que permitió la producción de chips más avanzados de la época.
En la década de 2010, ASML comenzó a desarrollar la fotolitografía ultravioleta
extrema (EUV), que se ha convertido en esencial para la fabricación de los
chips más avanzados de la actualidad.
En la década de 2020, ASML comenzó el desarrollo de la fotolitografía High-NA
EUV, la evolución inmediata de su reciente tecnología EUV.
Actualmente, ASML es el mayor proveedor mundial de sistemas de litografía y el único proveedor de máquinas de fotolitografía EUV avanzadas, lo que convierte a ASML en prácticamente un monopolio natural con más de 5/6 de la cuota de mercado global.
CONCEPTOS
CLAVE:
Para poder
entender ASML de una forma clara, es necesario conocer una serie de conceptos
básicos que nos ayudarán a comprender el verdadero propósito de la compañía y
todo lo que involucra a la industria:
¿Qué es un
microchip?
Un microchip
(también llamado chip, chip de computadora, circuito integrado o CI) es un
conjunto de circuitos electrónicos en una pequeña pieza plana de silicio.
Es difícil
imaginar un mundo sin microchips. Están en el corazón de los dispositivos que
utilizamos para trabajar, viajar, mantenernos en forma y entretenernos y, en
general, en cualquier dispositivo electrónico.
¿Cómo se fabrica un microchip?
El proceso
básico incluye varias etapas: Primero, se cubre la oblea de silicio con una
capa de material sensible a la luz (resist). Luego, mediante un rayo de luz
ultravioleta o un haz de electrones, se proyecta una imagen del circuito sobre
esta capa. Las partes expuestas a la luz se disuelven o endurecen dependiendo
del tipo de resist utilizado. Después, se graban las áreas reveladas del
silicio para formar los caminos eléctricos, que son los encargados de
transportar la corriente y realizar las operaciones lógicas o de memoria del
chip.
Este proceso de
fabricación se denomina fotolitografía, y ha avanzado a niveles extremadamente
pequeños, llegando a escalas nanométricas (mil millonésimas de metro), lo que
permite la creación de microchips cada vez más pequeños y potentes.
¿Por qué se
utiliza el silicio?
El silicio es
el material por excelencia en la industria de los chips. A diferencia de los
metales que se utilizan normalmente para conducir corrientes eléctricas, el
silicio es un "semiconductor", lo que significa que sus propiedades
conductoras se pueden aumentar mezclándolo con otros materiales como el fósforo
o el boro. Esto permite activar o desactivar la corriente eléctrica.
La buena
noticia es que está en todas partes. El silicio se fabrica a partir de arena y
es el segundo elemento más abundante en la Tierra después del oxígeno. Las
obleas de silicio se fabrican utilizando un tipo de arena llamada arena de
sílice, que está hecha de dióxido de silicio.
La escala
nano métrica
Un microchip
del tamaño de una uña contiene miles de millones de transistores, por lo que es
fácil entender lo pequeñas que deben ser las características de un chip. Las
características de un chip se miden en nanómetros. Un nanómetro es una
milmillonésima parte de un metro, o una millonésima parte de un milímetro.
Cuanto más
pequeñas sean las características de los patrones, mayor número de transistores
se pueden colocar en un chip.
Clasificación
de los microchips
Existen dos
formas principales de clasificar los microchips: por funcionalidad y por tipo
de circuito integrado.
En cuanto a los circuitos integrados, un chip puede ser analógico, digital o mixto. La diferencia analógica y digital tiene que ver con las señales eléctricas que procesan. En los chips digitales, las señales son binarias. En los chips analógicos, las señales son continuas, lo que significa que pueden tomar cualquier valor dentro de un rango determinado, y utilizan elementos de circuito más tradicionales (resistencias, condensadores y, ocasionalmente, inductores).
En cuanto a la
funcionalidad, existen cuatro categorías principales: chips lógicos, chips de
memoria, chips integrados específicos de aplicación (ASIC) y dispositivos de
sistema en un chip (SoC).
Los dos tipos
de chips más comunes, chips lógicos y chips de memoria, son digitales: manipulan
y almacenan bits y bytes mediante transistores.
- Los chips lógicos,
como las CPU (unidades centrales de procesamiento), son los
"cerebros" de los dispositivos electrónicos: procesan la
entrada, almacenan datos y generan resultados.
- Los chips de memoria almacenan
información. Los chips de memoria "volátiles", como DRAM, son
chips de "memoria de trabajo" que guardan datos solo mientras el
dispositivo está encendido, mientras que los chips de memoria "no
volátiles", como NAND Flash, guardan datos incluso después de que el
dispositivo se apaga.
- Los ASIC son
chips simples de un solo propósito que se utilizan para realizar rutinas
de procesamiento repetitivas, como escanear un código de barras.
- Y, por último, un SoC es
esencialmente un chip integrador. Es un tipo de chip relativamente nuevo
que combina muchos chips y circuitos en un solo chip y puede integrar
elementos como gráficos, audio, cámara, video y Wi-Fi.
Criterio de
Rayleigh
Esta ecuación
es la biblia de ASML. No exagero lo más mínimo. De hecho, es algo que los
ingenieros de esta compañía reconocen sin titubear.
Parece una
fórmula complicada, pero, en realidad, no lo es tanto si conocemos qué
representa cada uno de los términos de la ecuación:
- - CD (Critical Dimension): identifica en qué medida es
posible miniaturizar los componentes que conforman un circuito integrado.
Como podemos intuir, este es el parámetro que los fabricantes de
semiconductores quieren reducir a toda costa. ASML dedica una cantidad
ingente de recursos al desarrollo de las tecnologías que permiten refinar
la dimensión crítica.
- - k₁: es un coeficiente que está
delimitado por los parámetros físicos de los materiales que condicionan el
proceso de fabricación de semiconductores. Lo que nos interesa tener en
cuenta es que el límite físico que impone la fotolitografía del silicio es
(k₁=0,25),
por lo que, los fabricantes hacen todo lo que está en su mano para refinar
su tecnología y aproximar este coeficiente tanto como sea posible a este
valor límite.
- - Lambda ('λ'): nos indica cuál es la
longitud de onda de la luz utilizada en el proceso de fabricación de los
semiconductores. Uno de los desafíos más importantes a los que se
enfrentan las compañías de las que estamos hablando consiste,
precisamente, en reducir la longitud de onda de la luz para, así,
incrementar la resolución del proceso fotolitográfico.
- NA (Numerical Aperture): identifica el valor de apertura de la óptica utilizada por el equipo litográfico. Este parámetro refleja esencialmente lo mismo que el valor de apertura cuando hablamos de la óptica de una cámara de fotos, por lo que condiciona la cantidad de luz que los elementos ópticos son capaces de recoger. Por lo tanto, al igual que las cámaras fotográficas, cuanta más luz recojan los equipos litográficos, mejor Para incrementar la resolución de su proceso fotolitográfico, los productores de semiconductores se ven obligados a refinar los tres parámetros que coexisten en la expresión de la parte derecha de la ecuación.
La Ley de
Moore
En 1965, el
cofundador de Intel, Gordon Moore, predijo que el número de transistores en un
chip se duplicaría aproximadamente cada dos años, con un aumento mínimo en el
costo. Esta predicción se conoció como la Ley de Moore. Cuantos más
transistores o componentes haya en un dispositivo, el costo por dispositivo se
reduce, mientras que el rendimiento por dispositivo aumenta. La Ley de Moore
predice que el número de transistores por dispositivo se duplicará cada dos
años.
La Ley de Moore es y siempre ha sido impulsada por la innovación, solo se detiene cuando la innovación se detiene.
La tasa de
digitalización del mundo aumentó en los últimos dos años, provocada por la
pandemia de COVID-19, y esta transición mejorada fue habilitada por la
industria de semiconductores y su innovación.
Más que una ley
en sí, la de Gordon Moore es una predicción o una tendencia que explica cómo
los desarrolladores se comportan en el lanzamiento de la tecnología.
MODELO DE
NEGOCIO
En el campo de
los semiconductores, los “Logic Systems” y “Memory
Systems” son los dos tipos fundamentales de circuitos integrados. Cada
circuito integrado posee funciones y características distintas:
- Los Logic Systems se encargan de realizar operaciones lógicas y procesamiento de datos. Estos sistemas incluyen componentes como microprocesadores o controladores utilizados en las CPU de las computadoras.
- - Los Memory Systems se
encargan de almacenar datos e instrucciones. Estos sistemas incluyen
varios tipos de memoria, como RAM o ROM utilizados en los módulos de
memoria de las computadoras.
Sin embargo, no
existe una maquina específica para cada tipo de circuito entregado. En función
de las necesidades de los clientes, utilizarán un sistema para una función u
otra.
En resumen, la
función principal de los Logic Systems son el procesamiento y control de datos,
mientras que la función principal de los Memory Systems es el almacenamiento de
datos.
- Los Services and field
option sales (Installed Base Management) se centran en
proporcionar servicios y actualizaciones a los equipos de fotolitografía
que ya están instalados en las fábricas de los clientes a través de
servicios como mantenimiento y reparación, actualizaciones de hardware y
software, monitoreo y diagnóstico remoto, soporte técnico y capacitación y
optimización del rendimiento.
El segmento “Services
and field option sales” es clave para ASML debido a que no solo genera grandes
ingresos adicionales, sino que también fortalece las relaciones con los
clientes al asegurar que sus inversiones en equipos de fotolitografía continúen
siendo valiosas a lo largo del tiempo. Y esto se confirma con lo que comenta la
propia directiva de ASML:
“El 95% de
todos los sistemas de litografía vendidos en los últimos 30 años siguen activos
en el sector”
TIPOS DE
LITOGRAFÍA
Una vez
explicada la segmentación de ingresos de la cuenta de resultados, podemos
comenzar a explicar las diferentes máquinas que comercializa ASML.
Para ello,
debemos de diferenciar dos tipos fundamentales de litografía: DUV y EUV.
Los procesos de
litografía EUV (ultravioleta extremo) y DUV (ultravioleta profundo) utilizan
luz para transferir patrones de circuitos y grabar circuitos eléctricos en
obleas de semiconductores de silicio.
DUV utiliza
longitudes de onda de 248 y 193 nm, mientras que EUV utiliza una longitud de
onda de 13,5 nm. Esto permite el dibujo de circuitos más finos y, por lo tanto,
se pueden almacenar más datos dentro de la misma área de superficie. Hacer los
circuitos más finos significa que más puertas lógicas pueden caber dentro de un
solo chip. Como resultado, estos chips, a su vez, se vuelven más potentes y
energéticamente eficientes.
La litografía
EUV representa un salto cuántico en la fabricación de semiconductores. Al
aprovechar la luz con una longitud de onda de tan solo 13,5 nanómetros (unas 14
veces más corta que la DUV), la EUV puede crear chips con características más
pequeñas que 7 nm.
Piensa en EUV
como un bisturí de precisión, capaz de extraer los detalles más finos, mientras
que DUV es más como el pincel de un artista experto: versátil y confiable, pero
con limitaciones cuando se trata de los detalles más pequeños.
Los puntos
fuertes de DUV residen en su madurez, fiabilidad y rentabilidad para una amplia
gama de aplicaciones de semiconductores.
El futuro de la
fabricación de semiconductores probablemente implique una combinación
estratégica de tecnologías EUV y DUV. Los chips de vanguardia pueden utilizar
EUV para las capas más críticas y de alta resolución, mientras que dependen de
DUV para las características menos exigentes. Este enfoque híbrido permite a
los fabricantes equilibrar el rendimiento, el costo y la eficiencia de
producción.
En base a estos
tipos de litografía, ASML presenta sus diferentes sistemas:
En
litografía EUV:
- EXE systems (High-NA): Se trata de la última generación en litografía EUV desarrollada por ASML. La plataforma EXE permitirá la fabricación de chips en grandes volúmenes a partir de 2025-2026, lo que permitirá la ampliación geométrica de los chips en la próxima década. Esto incluirá futuros nodos avanzados, comenzando con el nodo lógico de 2 nm y seguido por nodos de memoria con una densidad similar. Al reducir la cantidad de pasos del proceso en la fabricación en grandes volúmenes, los fabricantes de chips se beneficiarán de reducciones significativas en defectos, costos y tiempos de ciclo. TWINSCAN EXE: 5000.
- NXE systems (Low-NA): Los sistemas de litografía NXE se utilizan en la fabricación de gran volumen de chips de memoria y lógica avanzados que es inalcanzable con la litografía ultravioleta profunda (DUV). Los fabricantes de chips utilizan nuestros sistemas NXE para imprimir las capas base altamente complejas de sus nodos de 7 nm, 5 nm y 3 nm.
En
litografía DUV:
De manera complementaria a los sistemas EUV y DUV, la empresa también ofrece una cartera de inspección y metrología de obleas “Metrology & Inspection systems” que ayuda a los fabricantes de chips a lograr el mayor rendimiento y el mejor desempeño en termino de calidad y producción en masa de chips semiconductores:
- YieldStar optical metrology: puede medir de forma rápida y precisa la calidad de los patrones en una oblea.
TIPOS DE
SISTEMAS FOTOLITOGRÁFICOS:
- - EUV (Extreme Ultraviolet): Utiliza luz ultravioleta
extrema con una longitud de onda de 13.5 nm. Esta tecnología permite
imprimir características extremadamente pequeñas en los chips, lo que es
esencial para la fabricación de los nodos más avanzados, como los de 5 nm
y 3 nm.
- - ArFi (Argon Fluoride Immersion): Utiliza láseres de fluoruro de argón con una longitud de onda de 193 nm en un sistema de inmersión. Este método mejora la resolución al sumergir la oblea en un líquido durante la exposición, permitiendo la fabricación de características de hasta 38 nm.
- ArF dry (Argon Fluoride Dry): Similar al ArFi pero sin el uso de inmersión en líquido. Utiliza láseres de fluoruro de argón con una longitud de onda de 193 nm para imprimir características en las obleas. Es menos avanzado que ArFi, pero sigue siendo útil para ciertas capas de los chips.
- KrF (Krypton Fluoride): Utilizados en la fabricación de chips lógicos en nodos menos avanzados. Utiliza láseres de fluoruro de criptón con una longitud de onda de 248 nm. Esta tecnología es adecuada para imprimir características de hasta 100 nm y se utiliza principalmente en nodos de tecnología más maduros.
- i-Line: Utilizados para la fabricación de chips lógicos en nodos más antiguos. Utiliza luz ultravioleta con una longitud de onda de 365 nm, generada por lámparas de vapor de mercurio. Es una tecnología más antigua y se utiliza para imprimir características más grandes, típicamente en nodos de tecnología menos avanzados.
- Metrology & Inspection: Estas herramientas se utilizan para la inspección y medición de chips tanto de memoria como de lógica, asegurando la calidad y precisión durante el proceso de fabricación.
¿Cómo
funciona este reacondicionamiento?
La máquina se
desmonta en módulos individuales, que luego se reparan y se prueban
individualmente. Luego se vuelven a ensamblar y se integran en una máquina como
nueva que cumple con todas las especificaciones originales. Durante el proceso
de reacondicionamiento, también podemos actualizar la máquina, convertirla a un
modelo diferente o adaptarla para un propósito particular. Tras finalizar el
proceso, se ofrece una nueva garantía para el sistema.
Sin embargo,
hay mucho más allá además de los sistemas de fotolitografía…
A continuación,
veremos los diferentes softwares que integran los equipos de fotolitografía de
ASML:
SOFTWARE
INTEGRADO: encargado de
dirigir y controlar todos los equipos. ASML cada vez depende más de una técnica
líder en la industria llamada ingeniería basada en modelos (MDE) para mejorar
su código, lo que proporciona una ventaja competitiva y confianza total de sus
clientes.
- SOFTWARE
DE METROLOGÍA DE ESCÁNER: coordina
el comportamiento de los escáneres, necesarios para posicionar las obleas de
silicio a gran velocidad y con precisión nanométrica. Este software ayuda a
medir y compensar las imprecisiones nanométricas que inevitablemente se
producen durante la producción debido a imperfecciones del material,
fluctuaciones de temperatura o cambios de presión atmosférica.
- SOFTWARE
DE APLICACIÓN: permite
a los clientes optimizar la producción. Es básicamente un software "fuera
de máquina", que se utiliza para la calibración, el diagnóstico, la
evaluación y la automatización del sistema, lo que ayuda a nuestros clientes a
interactuar con sus sistemas.
SOFTWARE DE
LITOGRAFÍA COMPUTACIONAL:
La litografía computacional es un campo relativamente nuevo en la industria de
los semiconductores. Es una técnica que se utiliza para reconstruir la máscara
reticular, ya que las estructuras estampadas en una oblea de silicio se
deforman cuando reducimos la escala a resoluciones nanométricas. Se centra en
desarrollar predicciones precisas del proceso de modelado de semiconductores
para encontrar formas inteligentes de simplificar el modelo.
Por otro lado:
- Los equipos de software de ASML han estado desarrollando herramientas de aprendizaje automático durante años para acelerar drásticamente el proceso de simulación y fabricación.
- La integración de Big Data permite que los científicos de datos puedan trabajar con una combinación única de complejidad extrema y un volumen muy elevado de datos. Esta información puede crear nuevas ofertas de productos o mejorar las capacidades, el rendimiento y la eficiencia de los equipos y servicios existentes en toda la empresa.
Por otro lado,
debemos comprender dos de los KPIs a futuro que nos ofrece ASML, los cuales son
muy importantes debido a que proporcionan a los inversores y a la empresa un
indicador de la demanda futura:
- Net Bookings: incluye todos los pedidos de
equipos que realizan los clientes.
- Order Backlog: se refiere a la acumulación
de pedidos que aún no se han entregado.
¿CÓMO HA
LOGRADO ASML EL MONOPOLIO EUV?
ASML comenzó a
invertir en EUV en la década de 1990. La empresa hizo una apuesta significativa
por esta tecnología a diferencia de sus competidores, que optaron por mejoras
incrementales en las tecnologías existentes. ASML se asoció con diversas
instituciones y empresas para avanzar en el desarrollo de EUV.
Desde entonces,
ASML ha desarrollado procesos de fabricación de alta precisión y ha construido
una infraestructura para la producción en masa de sus máquinas EUV. Esto ha
sido crucial para satisfacer la creciente demanda del mercado.
De forma
independiente a la contribución de R&D, ASML recibió 3.850 millones de
euros recaudados por la emisión de acciones a sus tres clientes participantes,
donde Intel adquirió el 15% de ASML a cambio de algo más de $2.5bn, TSMC
adquirió el 5% de ASML a cambio de $838M y Samsung adquirió el 3% de ASML a
cambio de $503M. Actualmente, esas posiciones se han ido diluyendo hasta
representar el <3%, 0% y 1% respectivamente.
En resumen,
ASML ha logrado adquirir el monopolio en la tecnología EUV mediante una
combinación de inversión temprana, superación de desafíos técnicos, acumulación
de propiedad intelectual y la construcción de relaciones estratégicas con los
principales líderes de la industria.
UNA NUEVA
REVOLUCIÓN: HIGH-NA EUV
Desde que comenzó el desarrollo de esta nueva tecnología, ASML diferencia 2 tipos de tecnología EUV en función de la apertura numérica (NA) de los sistemas de fotolitografía:
High-NA permite
una mejor resolución, logrando una CD (Critical Dimension) de 8 nm, lo que
significa que pueden imprimir transistores 1.7 veces más pequeños y alcanzar
densidades de transistores 2.9 veces mayores en comparación con los sistemas
NXE (Low-NA).
Para instalar este
sistema se requirieron 6 meses y 250 ingenieros; y para transportarla a la
planta de Intel.se necesitaron 7 aviones y 50 camiones.
Cada sistema
EUV High-NA es más grande que un autobús de dos pisos y pesa la friolera de 165
toneladas. Para hacernos una idea de la cifra, un avión Airbus A320 pesa 77
toneladas con pasajeros, equipaje y combustible al máximo.
Y por si eso
no es suficiente… aún hay más:
Durante la ITF
World 2024, Martin van den Brink (ex-CTO), confirmó que propuso a sus
compañeros de ASML empezar a trabajar en el equipo de litografía llamado a
suceder a la máquina High-NA: Hyper-NA EUV. Hyper-NA utilizará la
misma longitud de onda que Low-NA y High-NA. Sin embargo, la apertura numérica
(NA) pasará del valor 0,33 de Low-NA y del valor 0,55 de High-NA a 0,75 en la
máquina Hyper-NA. Presumiblemente el primer equipo de litografía Hyper-NA
estará listo en 2033.
aumentará su
valor hasta los 0,75 en comparación con High-NA (0,55) y Low-NA (0,33).
Cada máquina
High-NA cuesta más de 350 millones de euros y ASML ya ha recibido decenas de
pedidos de clientes, entre ellos Intel, TSMC, Samsung Electronics, SK Hynix y
Micron. De hecho, Intel fue el primero en realizar un pedido y será el primero
en recibir el equipo.
LA INDUSTRIA
DE LOS SEMICONDUCTORES
La mejor forma de entender la industria de los semiconductores es diferenciar los diferentes eslabones que componen la cadena de la propia industria, los cuales podríamos segmentar de la siguiente manera:
ASML se encuentra dentro del grupo de “Equipment & Tools” y, como hemos mencionado anteriormente, posee prácticamente el monopolio mundial.
Si quieres profundizar más acerca del sector, te muestro un gráfico mucho más revelador y completo sobre la industria, cortesía de Quartr:
ASML se encuentra en una posición de mercado muy favorable en el presente gracias su tecnología monopolística EUV, tanto High-NA como Low-NA. Siendo realistas, es bastante improbable que esta posición de mercado cambie en el medio plazo. Como he mencionado anteriormente, ASML está muchos años por delante de sus competidores.
1.
Inteligencia Artificial (IA) y Computación en la Nube (Cloud Computing)
2.
Automoción y Movilidad Eléctrica
La demanda de
semiconductores en el sector automotriz se triplicará debido a aplicaciones
como la conducción autónoma y la movilidad eléctrica. Los vehículos eléctricos
y autónomos requieren una gran cantidad de chips para funciones como el control
del motor, la gestión de la batería y los sistemas de asistencia al conductor.
3. 5G y
Conectividad Inalámbrica
La expansión de
las redes 5G aumentará la demanda de semiconductores para dispositivos móviles
y equipos de telecomunicaciones. La tecnología 5G permite velocidades de datos
más rápidas y una mayor capacidad de red, lo que requiere chips más avanzados y
eficientes.
4.
Electrónica de Consumo (IoT)
La creciente
prevalencia de dispositivos electrónicos inalámbricos y portátiles, como
smartphones, tablets, ordenadores portátiles o wearables, seguirán impulsando
la demanda de semiconductores. Estos dispositivos requieren chips más pequeños
y eficientes para mejorar el rendimiento y la duración de la batería.
Se prevé que
alrededor del 70% del crecimiento total sea impulsado por solo tres sectores:
automotriz, informático y almacenamiento de datos.
Por otro lado,
la industria de los semiconductores también está enfocada en la
descarbonización y la eficiencia energética. Los nuevos estándares y
arquitecturas de sistemas están mejorando la eficiencia de los adaptadores de
alimentación y reduciendo el tamaño y número de componentes necesarios.
En 2028, el
mercado global de EUV estará valorado en más de $25bn. Si ASML mantiene su
posición dominante dentro de 5 años, en 2028, con una cuota de mercado superior
al 90%, ASML ingresaría más de $22bn únicamente en maquinaria EUV, o lo que es
lo mismo, más del 80% de los ingresos de ASML en 2023 sin cuantificar otro tipo
de maquinarias de litografía y otros servicios críticos.
Por otro lado, el mercado de equipos de litografía DUV estuvo valorado en
$8.070bn en 2021. No he podido encontrar información más actualizada. En 2021,
los ingresos por DUV de ASML fueron de $6,9bn, es decir, ASML posee una cuota
de mercado del 85% en el mercado DUV.
En 2031, el
mercado global de DUV estará valorado en más de $12bn. Si ASML mantiene su
posición dominante dentro durante la década, en 2031, con una cuota de mercado
superior al 80%, ASML ingresaría más de $9.7bn únicamente en maquinaria DUV, o
lo que es lo mismo, más del 50% de los ingresos de ASML en 2021 sin cuantificar
otro tipo de maquinarias de litografía y otros servicios críticos.
Los datos son impresionantes:
ASML posee >97% de la cuota del mercado EUV. Los ingresos de
ASML por EUV podrían pasar de $9,1bn en 2023 a más de $22bn en 2028, o lo que
es lo mismo, una CAGR del 19,3%.
ASML posee alrededor del 85% de la cuota del mercado DUV. Los
ingresos de ASML por DUV podrían pasar de $6,9bn en 2021 a más de $9,7bn en
2028, o lo que es lo mismo, una CAGR del 5% aproximadamente.
LA GUERRA COMERCIAL ENTRE EE.UU Y CHINA
La competencia por mantener el liderazgo y el dominio de la cadena de
suministros de la potente industria de los semiconductores es clave para todo
tipo de áreas estratégicas (defensa, IA, coches eléctricos, componentes
electrónicos).
Una de las situaciones que más preocupa a los inversores de ASML es la guerra
tecnológica-comercial existente entre Estados Unidos y China.
La guerra industrial comercial entre China y los Estados Unidos es un conflicto comercial iniciado en 2018 por el expresidente de los Estados Unidos, Donald Trump, que impuso aranceles a numerosos productos chinos bajo el artículo 301 de la Ley de Comercio de 1974, argumentando un historial de prácticas desleales de comercio, robo de propiedad intelectual y una transferencia forzada de tecnología americana a China.
Durante los últimos años, Estados Unidos ha endurecido las restricciones para transferir a China las últimas generaciones de tecnología de semiconductores y las herramientas necesarias para fabricarlos. El gobierno actual de Joe Biden ha endurecido aún más las restricciones a la exportación de semiconductores. El Departamento de Comercio prohibió en 2023 la transferencia a China de unidades de procesamiento gráfico (GPU) avanzadas, dispositivos utilizados para alimentar aplicaciones de inteligencia artificial, así como de cualquier equipo estadounidense empleado en la fabricación de semiconductores avanzados. También prohibió a los ciudadanos y residentes estadounidenses trabajar con empresas chinas dedicadas al diseño o producción de semiconductores avanzados o supercomputadoras.
A finales del pasado mes de septiembre Dirk Beljaarts, ministro de
Economía de Países Bajos, se reunió en Washington D. C. (EE.UU) con Don Graves,
el subsecretario de Comercio y la mano derecha de Gina Raimondo, la secretaria
de Comercio de EE.UU.
Durante su conversación Beljaarts, subrayó la importancia que tiene China para
Países Bajos como socio comercial e hizo hincapié en el hecho de que se debe
permitir a ASML “hacer negocios con la máxima libertad posible”:
“ASML es la joya de la corona de Países Bajos, y estamos muy orgullosos
de ella. Desde nuestra perspectiva es importante que esta empresa pueda
operar lo más libremente posible dentro de los límites que existen. Y
lo que discutimos es, sobre todo, cómo podemos avanzar en la cooperación entre
ambos países”. “China es un socio comercial importante, al igual que EEUU y muchos
otros países del mundo. Tenemos que proteger nuestra propia economía y
debemos asegurarnos de que nuestras empresas puedan hacer negocios con la
máxima libertad posible” Dirk Beljaarts, ministro de Economía de Países Bajos.
Durante el primer trimestre de 2024, Christophe Fouquet asumió su nuevo cargo
como presidente y director ejecutivo (CEO) de ASML. Su mandato de cuatro años
como director ejecutivo comienza mientras finalizan los mandatos del CEO
actual, Peter Wennink, y del CTO, Martin van den Brink.
Christophe Fouquet comenzó su carrera en ASML en 2008 en el área de
marketing y gestión de productos. Se incorporó al Consejo de Administración en
2018 como vicepresidente ejecutivo de tecnología EUV y se convirtió en el
director comercial en 2022.
Sustituir a Peter Wennink no es una tarea sencilla…
Cuando Peter Wennink asumió el cargo de CEO de ASML en 2013, se llevaron a cabo dos desarrollos críticos que ayudaron a ASML a superar a sus competidores más directos como Nikon y Canon. Durante ese periodo, ASML recibió la financiación que necesitaba para recolectar cantidades suficientes de luz EUV: en 2012, Intel, TSMC y Samsung, los tres principales fabricantes de chips del mundo, impulsaron colectivamente 3.900 millones de euros en efectivo en el grupo holandés a cambio de una participación total del 23% de la empresa. Por otro lado, ASML realizó excelentes adquisiciones. En 2016, ASML invirtió 3.100 millones de dólares en la adquisición de Hermes Microvision, una empresa taiwanesa que fabrica equipos que utilizan electrones para identificar defectos microscópicos. Esto fue fundamental para aumentar la eficiencia de las máquinas EUV.
El resultado de todas estas operaciones exitosas fue que, en 2024, ASML es la única empresa a nivel mundial capaz de fabricar máquinas capaces de tallar chips de forma fiable, rentables y más precisos. En consecuencia, la capitalización de mercado de la firma holandesa se ha multiplicado por nueve, desde menos de 40.000 millones de dólares en 2013. Los ingresos se han multiplicado por cinco, desde 5.200 millones de euros en 2013 hasta 27.600 millones de euros el año pasado. Wennink también ha conseguido generar más beneficios con sus máquinas EUV de última generación. El margen de beneficio bruto de ASML ha crecido del 41% en 2013 al 51% en 2023.
2. CUENTA DE
RESULTADOS
ASML presenta 3
segmentaciones de ingresos:
Como hemos
comentado anteriormente, la segmentación de ingresos de ASML en la cuenta de
resultados ese separa en:
- - Logic systems & Memory Systems (Systems sales).
- Services and field option sales (Installed Based Management).
Sin embargo,
esta segmentación de ingresos no es la única que presenta ASML. La empresa
también segmenta sus ingresos en función del tipo de sistema fotolitográfico:
Por otro lado, también podemos segmentar los ingresos en función del área
geográfica del que provienen:
- - La región de Asia-Pacific se consolida como la región más importante para ASML representando el 84% de los ingresos en 2023. Cabe resaltar que, en periodos como 2021 o 2022, esta región representó el 91% y 88% de los ingresos, respectivamente.
- Debido a la guerra tecnologica-comercial entre Estados Unidos y China,
esta última ha comenzado a comprar sistemas fotolitográficos más antiguos
a ritmos acelerados, lo que ha aumentado su peso en los ingresos (31% en
2023 vs. 15%-20% en años anteriores).
Como podemos comprobar, a partir del Q2’ 2023, el peso de China en los ingresos de ASML ha ido acelerándose de una forma muy llamativa, copando la mayor parte de los ingresos hasta el Q3’ 2024.
Poco hay que
decir sobre la evolución de la cuenta de resultados de ASML:
- Los ingresos se han multiplicado 4X (22% CAGR).
- El beneficio bruto se ha multiplicado 4.5X (24%
CAGR).
- El beneficio operativo se ha multiplicado 5X (26%
CAGR), por encima de los gastos operativos gracias al apalancamiento.
- El beneficio neto se ha multiplicado 5X (26% CAGR).
- Los EPS se han multiplicado 5.5X gracias al efecto de las
recompras de acciones (27% CAGR).
3. CUENTA DE
FLUJOS DE CAJA.
CAPITAL
ALLOCATION
ASML es una
empresa que tiene un excelente trato al accionista. Cada año, la empresa
despliega miles de millones de euros para llevar a cabo recompras de acciones y
pagos de dividendos:
Del mismo modo, ASML dedica miles de millones de euros a la investigación y desarrollo (R&D).
Q3’ 2024:
GOLPE DE REALIDAD
Tras presentar
los resultados del Q3’, las acciones de ASML cayeron un -20%, anotando su mayor
pérdida diaria desde 1998.
¿Tan malos
han sido los resultados del Q3’?
La realidad es que no. De hecho, financieramente, los resultados son buenos, incluso mejores de lo esperado como podemos ver a continuación:
Entonces…
¿Qué ha ocurrido?
En resumidas
cuentas, al mercado no le ha gustado nada 2 aspectos:
1.
Disminución de las “net bookings”
El mercado
descontaba unas “net bookings” de unos €5.6bn. Sin embargo, ASML ha reportado
€2.6, es decir, la mitad de lo esperado por el mercado. Esto anticipa una
demanda mucho menor de la esperada.
2. Reducción
del Guidance de 2025
Hasta el Q2’ 2024, la directiva de ASML reafirmaba un Guidance en 2025 en el que la compañía estimaba un rango de ingresos de €30-€40bn con un margen bruto de 54%-56%.
Sin embargo, en
el Q3’ 2024, la directiva ahora espera que los ingresos se sitúen en el rango
inferior del Guidance, en la horquilla de €30-€35bn con un margen bruto menor
de lo esperado, en la horquilla de 51%-53%.
Digamos que un
punto precede al otro. Una cartera de pedidos inferior anticipa unos ingresos
inferiores en el futuro.
¿Qué ha
ocurrido para que se produzcan estos efectos?
TSMC y Samsung
están reduciendo los pedidos a ASML porque se han dado cuenta de que tienen
mucha capacidad de producción. La carga de las fábricas de chips está
actualmente en torno al 81% de su capacidad total y los fabricantes tienden a
comprar nuevos equipos cuando esa capacidad se acerca al 90% y ya hay riesgo de
no dar abasto.
En este sentido, Intel ha ralentizado la expansión de sus fábricas, lo que sugiere que Samsung y TSMC también optarán por la cautela.
Además, estas
empresas también mejoran los procesos y se vuelven más eficientes en la
producción con los equipos de ASML. Los procesos en los que se utiliza
tecnología EUV de ASML están viendo reducidos el número de pasos en los que
interviene dicha tecnología, a veces en casi un tercio, lo que significa que
pueden fabricar más chips sin tener que pedir más equipos.
Samsung, por ejemplo, está tratando de reducir los pasos en los que se involucra la tecnología EUV de cinco o seis pasos a únicamente uno o dos procesos críticos. Si Samsung logra esto, podría resultar en un exceso de capacidad de producción significativo.
Como hemos
mencionado a lo largo de la Tesis de Inversión, TSMC, Samsung e Intel son los 3
mayores fabricantes de semiconductores en el mundo y, a la vez, los 3 mayores
clientes de ASML. Cuando estos clientes reducen su aumento de CapEx o se
vuelven más eficientes con los equipos de ASML, la propia ASML será la más
afectada en el corto-medio plazo.
Los pedidos
NO se están cancelando, ni mucho menos, simplemente se están aplazando debido
al exceso de capacidad y prestaciones.
Pese a todo esto, ASML cuenta con una cartera de pedidos superior a $36bn a falta del Q4’ 2024. Los propios directivos de ASML siguen transmitiendo tranquilidad ya que, a largo plazo, el futuro parece asegurado sin importar lo que ocurra a corto plazo:
4. KPIS
Entender los
diferentes KPIs es fundamental para conocer cómo se están generando los
ingresos de cada compañía. Algunas empresas, como ASML, facilitan estos KPIs,
lo que facilita enormemente la tarea del inversor.
KPI #1: Logic systems <> Memory systems.
En este caso,
ASML proporciona las unidades vendidas por cada categoría de sistemas:
Los Logic
Systems siguen siendo la principal fuente de ventas de sistemas de la compañía:
- -Logic Systems: 18% CAGR
- -Memoty Systems: 13% CAGR
Por otro lado,
debemos observar la evolución trimestral para ver como se esta desarrollando la
tendencia. Tras la caída abrupta en el Q1’ 2024, la tendencia es de
recuperación y alcista. En el Q3’ 2024, se vendieron más sistemas que en el Q3’
2023.
De la misma forma, podemos comprobar que tipo de sistemas se están vendiendo trimestralmente:
Podemos comprobar la evidencia de que China está adquiriendo grandes cantidades de sistemas DUV debido a su veto a la tecnología EUV sumado a la mayor cautela en la adquisición de esta tecnología por parte de los principales clientes.
KPI #2:
Tipos de sistemas de fotolitografía.
Del mismo modo, gracias a obtener el precio medio de cada sistema, podemos llevar a cabo la comparación entre precio y volumen para averiguar si el incremento de los ingresos viene por el incremento del precio de los sistemas o por el incremento de las unidades vendidas:
En el caso de ASML, la mayor parte del crecimiento de los ingresos proviene por el incremento del precio de los sistemas de fotolitografía.
Por otro lado, un KPI que me parece importante vigilar es el porcentaje de
ingresos que representa EUV sobre los ingresos totales de sistemas, es decir,
excluyendo los ingresos por servicios.
COMPETIDORES
ASML no siempre
fue tan grande como lo es hoy en día. Anteriormente, ASML tenía competidores
realmente poderosos e importantes, pero TSMC lo cambió todo. Ninguna empresa
competidora de ASML supo visualizar el futuro de la industria de los
semiconductores.
La tecnología
DUV dominó toda la generación de semiconductores de los años 2000 a 2010. La
litografía por inmersión se convirtió en sinónimo de la era DUV y retrasó la
comercialización de equipos EUV hasta que la tecnología DUV alcanzó su límite.
La tecnología DUV le dio a la litografía EUV más tiempo para desarrollarse y
madurar. Ahora hemos entrado formalmente en la era EUV desde aproximadamente
2016-2020. Esta maduración y transición de la tecnología DUV a EUV es la que ha
conducido a la nueva era actual de EUV, industria en la que ASML, nuevamente,
vuelve a ser la principal empresa muy por encima de sus competidores.
¿Quiénes son
los competidores de ASML?
La realidad es
que no existe un competidor real y capacitado para competir a gran escala con
ASML. Lo más cerca que está ahora mismo de competir con ASML son aquellas
empresas chinas subvencionadas fuertemente por el propia gobierno chino debido
a la guerra comercial-tecnológica entre EE.UU y China. Sin embargo, ni siquiera
se conoce un competidor chino relevante que tan siquiera se aproxime a la
tecnología y eficiencia de ASML.
Aunque parece
que ha podido renacer un competidor…
Por el momento,
no hay noticias sobre Nikon en cuanto a tecnología EUV.
Sin embargo,
Canon comenzó a trabajar en la litografía NIL (NanoImprint Lithography) en
2004. Trece años después, en 2017, entregó su primera máquina NIL funcional a
Toshiba para que fuese instalada en su planta de producción de chips de memoria
de Yokkaichi, en Japón.
En noviembre de
2023, Canon anunció que tenía listo su primer equipo NIL capacitado para
fabricar circuitos integrados de hasta 2 nm.
Según Canon sus
equipos de litografía de nanoimpresión pueden ser utilizados para fabricar
circuitos integrados equiparables a los chips de 5 nm que TSMC, Samsung o Intel
están produciendo con las máquinas EUV de ASML. Y en el futuro con los
refinamientos que llegarán podrán fabricar chips de 2 nm. No obstante, esto no
es todo. Además, según Fujio Mitarai, director general de Canon, un equipo NIL
cuesta diez veces menos que una máquina UVE de ASML: 15 millones de dólares
frente a los 150 millones de dólares que pide la compañía neerlandesa a sus
clientes por una máquina UVE con apertura numérica 0,33.
La estrategia
de la litografía NIL es más sencilla y económica, pero también conlleva la
ejecución de varios procesos secuenciales que la hacen más lenta que la
litografía UVE y UVP. Según Canon sus equipos de litografía de nanoimpresión
pueden ser utilizados para fabricar circuitos integrados equiparables a los
chips de 5 nm que TSMC, Samsung o Intel están produciendo con las máquinas UVE
de ASML. Y en el futuro con los refinamientos que llegarán podrán fabricar
chips de 2 nm.
Canon afirma
que su estrategia con sus máquinas de litografía por nanoimpresión no es
reemplazar las herramientas DUV y EUV de las fábricas, sino más bien coexistir
con las herramientas existentes.
Sin embargo,
debido a que la NIL es incompatible tanto con DUV como con EUV, su inserción en
los flujos de diseño actuales es complicada, por decir lo menos. Mientras
tanto, no está claro si es posible desarrollar un proceso de fabricación que
pueda depender únicamente de la litografía por nanoimpresión. Como resultado,
el éxito de la litografía por nanoimpresión de Canon no está garantizado, ya
que se enfrenta al escepticismo de los analistas de la industria.
Sin embargo,
aunque hoy todo el mundo apuesta por ASML para seguir impulsando la industria,
se especula con la posibilidad de que surja un competidor de China. Van den
Brink descartó esta posibilidad, citando la brecha existente incluso en la
litografía de última generación.
“Las PYME
chinas fabrican máquinas DUV, o al menos afirman que pueden hacerlo”
“Me siento
bastante seguro de que pasará mucho tiempo antes de que puedan copiarlo”
Van den
Brink, ASML ex-CTO
Las presiones
políticas podrían significar en mayores avances para China. Pero llegar al
nivel de complejidad que supone el conjunto de máquinas de ASML, con Low-NA,
High-NA e Hyper-NA, es otra cuestión.
Las empresas
chinas acabarán desarrollando este tipo de tecnologías por su cuenta en algún
momento, pero la verdadera cuestión es cuándo y en cuánto tiempo lograrán
hacerlo.
"Si lo
logran dentro de una década, será demasiado tarde"
VENTAJAS
COMPETITIVAS
La cadena de
suministro es una de las mayores ventajas competitivas de ASML, por no decir la principal ventaja
competitiva…
¿Por qué?
Una sola de las
máquinas de fotolitografía EUV de ASML contiene más de 100.000 piezas, 3.000
cables, 40.000 pernos y nada menos que dos kilómetros de conexiones eléctricas.
Lo que
convierte la cadena de suministro en una ventaja competitiva irreplicable es
que ASML convierte a algunos de sus proveedores críticos en sus socios
estratégicos a través de acuerdos de exclusividad. En algunos casos, incluso
compra partes o la totalidad de estas empresas proveedoras de materiales
críticos. Esto tiene un impacto muy positivo para ASML y muy negativo para su
competencia porque hace que no tengan que replicar únicamente la tecnología de
ASML, sino también la cadena de suministro y el ecosistema en general.
Por ejemplo,
ZEISS y CYMER:
- ZEISS es una empresa que fabrica los equipos ópticos que se responsabilizan de trasladar la luz EUV con una longitud de onda de 13,5 nm desde la fuente que se encarga de su emisión hasta la máscara que contiene el patrón geométrico. También se encarga de diseñar y fabricar los sensores y actuadores que se responsabilizan de que el trabajo que llevan a cabo los equipos ópticos de las máquinas de litografía se adecua a las tolerancias que exige este proceso y de escribir el software que supervisa en tiempo real el correcto funcionamiento de los sistemas.
No obstante, el
hardware es solo una de las partes esenciales. La otra parte esencial es el
software integrado que se encarga de dirigir y supervisar el correcto
funcionamiento de cada uno de los equipos de litografía.
Desde entonces,
ASML ha acumulado una gran cantidad de patentes relacionadas con la tecnología
EUV. Esto no solo le da una ventaja técnica, sino que también le permite
proteger su tecnología de la competencia.
Por otro lado,
debemos resaltar las otras enormes ventajas competitivas más evidentes de ASML:
- ESCALA: ASML posee como clientes a los principales fabricantes de semiconductores del mundo que, además, colaboran estrechamente con ASML para desarrollar nuevas tecnologías y poseen relaciones comerciales de más de una década.
- COSTES DE CAMBIO: Esta ventaja competitiva viene derivada de la escala que posee ASML. Los empleados de las principales empresas fabricantes de semiconductores están entrenados y acostumbrados a trabajar con el hardware y el software propio de AMSL, lo que dificulta enormemente volver a aprender el funcionamiento de un nuevo hardware y software que desarrolle la competencia.
RIESGOS
EMPRESARIALES
Pese a la
enorme calidad empresarial y posición tan ventajosa en el sector, ASML también
posee riesgos que podrían perjudicar al desempeño de la empresa:
- - Escalada de guerra
tecnológica-comercial entre Estados Unidos y China.
- - Desaceleración del CapEx de los
clientes.
- - Desarrollo de tecnología NIL de
Nikon.
Valoración.
El valor intrinseco de ASML es de $760 dolares por acción a finales del 2024.
Para 2030 el
valor intrinseco de ASML es de $1,940 dolares por acción un retorno anualizado
desde los precios actuales del 19%.
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